HOME > COMPANY > R&D È°µ¿ > CAE ºÐ¼®

CAE (Computer Aided Engineering)

¸ðµç Çöó½ºÆ½ Á¦Ç°¿¡ ¹ß»ýÇÏ´Â Á¦¹Ý ¹®Á¦Á¡À» ÇØ°áÇϱâÀ§ÇØ »çÃ⼺ÇüÇؼ® Àü¿ë SoftwareÀÎ MAPS-3D(Mold Analysis and Plastics Solutions 3Dimension; 3Â÷¿øÇؼ®) »ç¿ë Ãʱ⠱ÝÇüÀÌ Á¦À۵DZâ Àü ÄÄÇ»Å͸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¸ð»ç ½ÇÇèÀ» ÅëÇØ Á¦Ç°ÀÇ ÃÖÀûÈ­¿¡ Å« µµ¿òÀ» ÁÝ´Ï´Ù.

´ç»ç¿¡¼­´Â 3Â÷¿ø ÃæÀüÇؼ®, ³Ã°¢Çؼ®, º¸¾Ð Çؼ® ¹× ÈÚÇؼ® À» ÅëÇÏ¿© °øÁ¤ º¯¼öµéÀÌ ¼ºÇüÇ°ÀÇ Ç°Áú, ºñ¿ë°ú ¼º´É¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ¿¡ °üÇÑ Á¤º¸¸¦ Á¦°øÇØ ÁÜÀ¸·Î¼­ °¡°ø½Ã ¹ß»ý ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¹®Á¦Á¡À» »çÀü Á¦°ÅÇÒ ¼ö ÀÖ´Â SolutionÀ» Á¦°ø ÇÕ´Ï´Ù.

1. 3Â÷¿ø ÃæÀüÇؼ®

À¯µ¿¼±´ÜÀÇ ÁøÀü »óŸ¦ »ìÆ캽À¸·Î½á °£Á¢ÀûÀ¸·Î À£µå¶óÀÎÀÇ À§Ä¡¿Í ¿¡¾îº¥Æ®ÀÇ À§Ä¡¸¦ ÃßÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
CAE ÃæÀüÇؼ®¸¦ È°¿ëÇÔÀ¸·Î½á Á¦Ç°ÀÇ »ìµÎ²²¿¡ µû¸¥ ¿µÇâ°ú °ÔÀÌÆ®¿Í ·¯³Ê ½Ã½ºÅÛÀÇ Ä¡¼ö¸¦ °áÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ¼ºÇü °øÁ¤ Áß ¹Ì¼ºÇü(short shot), À£µå ¶óÀÎ(weldline), ¿¡¾î Æ®·¦(air trap)µî°ú °°Àº ¿©·¯ °¡Áö Çö»óÀ» ±Ô¸íÇÏ°í »ç¿ë Àç·á Â÷ÀÌ¿¡ µû¸¥ Á¤È®ÇÑ Á¤º¸ Á¦°øÀ» ÅëÇØ Á¦Ç° ¼³°è ´Ü°è ¶Ç´Â ±ÝÇü ¼³°è ´Ü°è¿¡¼­ »çÀüÀÇ ¹®Á¦Á¡À» ÆľÇÇÏ°í ÇØ°áÃ¥À» Á¦½ÃÇÕ´Ï´Ù.

2. 3Â÷¿ø ³Ã°¢Çؼ®

»çÃâ ¼ºÇü ³Ã°¢ °úÁ¤À» Çؼ®ÇÏ´Â ½Ã½ºÅÛÀ¸·Î¼­, ÃÖÀû ³Ã°¢ ½Ã½ºÅÛÀÇ ¼³°è¸¦ ÅëÇؼ­ ºü¸£°í ±ÕÀÏÇÑ ±ÝÇü ³Ã°¢À» ÀÌ·ç¾î ½ÎÀÌŬ ŸÀÓ °¨¼Ò¿Í Á¦Ç° Ç°Áú Çâ»óÀ» ÀÌ·ê ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÏ´Â Çؼ® ÀÔ´Ï´Ù.
±ÝÇü ¼³°è Ãø¸é¿¡¼­ ¹ß»ýÇÏ´Â ºÒ±ÕÀÏ ³Ã°¢(unbalanced cooling), ³Ã°¢ Á¤µµÀÇ Â÷ÀÌ(differential cooling), ºÒÃæºÐÇÑ ³Ã°¢À¸·Î ÀÎÇØ ¹ß»ýÇÏ´Â ±¹ºÎÀûÀÎ ºñÈ¿À²Àû ³Ã°¢(hot spot) µî°ú °°Àº °øÁ¤»óÀÇ ¹®Á¦¸¦ ¹ß°ßÇÏ°í Á¦Ç°ÀÇ º¯ÇüÀ» À¯¹ßÇÏ´Â ÀáÀç ¿ä¼Ò¸¦ »çÀü¿¡ ã¾Æ³»°í ÇØ°á¹æ¾ÈÀ» Á¦½ÃÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

3. 3Â÷¿ø º¸¾ÐÇؼ®

ÃæÀü °øÁ¤À» ÅëÇØ ±ÝÇü ³»ºÎ·ÎÀÇ ¼öÁö ÃæÀüÀÌ ¿Ï·áµÇ¸é °è¼ÓÀûÀÎ ³Ã°¢°ú ¾Ð·Â °­ÇÏ¿¡ ÀÇÇØ ¼öÁöÀÇ ¼öÃà Çö»óÀÌ »ý±â°Ô µË´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¼öÃà Çö»óÀ¸·Î ÀÎÇØ ¿øÇÏ´Â Ä¡¼öÀÇ ÃÖÁ¾ Á¦Ç°À» ¾ò±â°¡ ¾î·Æ°Ô µÇ¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ ¼öÃà Çö»óÀ» º¸¿ÏÇϱâ À§ÇÏ¿© º¸¾Ð °øÁ¤ÀÌ ÇÊ¿äÇÏ°Ô µË´Ï´Ù.
»çÃ⼺Çü °øÁ¤ Á¶°ÇÀÇ °áÁ¤´Ü°è¿¡¼­ »çÃ⼺ÇüºÒ·®ÀÇ ¿¹Ãø, ºÒ·® »çÇ×À» Á¦°ÅÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °øÁ¤Á¶°ÇÀÇ ¼±Á¤µî¿¡ È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

4. 3Â÷¿ø ÈÚÇؼ®

»çÃ⼺Çü½Ã ¹ß»ýÇÏ´Â ÀÜ·ùÀÀ·ÂÀº ÃæÀü°úÁ¤Áß¿¡ À¯µ¿¿¡ ±âÀÎÇÑ ÀÀ·Â(Flow Induced Stress)°ú º¸¾Ð°úÁ¤ Áß ¿¡ ¹ß»ýÇÏ´Â ÀÀ·Â(Thermally Induced Stress)À¸·Î Å©°Ô ´ëº¯ÇÒ ¼ö Àִµ¥ ¿Âµµ°¡ ÀüÀÌ ¿Âµµ(Transition Temperature or No Flow Temperature)ÀÌÇÏ¿¡¼­ È帧ÀÌ °ÅÀÇ ¹ß»ýÇÏÁö ¾Ê´Â °æ¿ì¿¡´Â À¯µ¿¿¡ ±âÀÎÇÑ ÀÀ·ÂÀÌ Áö¹èÀûÀÔ´Ï´Ù.
CAE ¸¦ È°¿ëÇÏ¿© ÃÖÁ¾ ¼ºÇüÇ°ÀÇ ¼öÃà ¹× º¯ÇüÀ» ÆľÇÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

5. 3Â÷¿ø ¼¶À¯ ¹èÇâÇؼ®

¼¶À¯¹èÇâ Çؼ®À» ÅëÇÏ¿© ¼ºÇüÇ°ÀÇ ±â°èÀû °­µµ¸¦ º¸°­Çϱâ À§ÇÏ¿© À¯¸® ¼¶À¯³ª ź¼Ò ¼¶À¯°¡ ÷°¡µÈ ¼öÁö¿¡ ´ëÇÏ¿©, ¿ëÀ¶ ¼öÁö°¡ ijºñƼ¸¦ ä¿ì°í º¸¾Ð °øÁ¤À» °ÅÃÄ ³Ã°¢ °íÈ­µÇ´Â °úÁ¤µ¿¾ÈÀÇ ¼¶À¯ ¹èÇâ Á¤µµ, À̹漺 ±â°èÀû ¹°¼ºÀ» Çؼ®ÇÏ´Â ½Ã½ºÅÛÀÔ´Ï´Ù.
ÃæÀü °øÁ¤ÀÌ ³¡³­ ÈÄÀÇ Ä³ºñƼ ³»ÀÇ ¼¶À¯ ¹èÇâ ºÐÆ÷ÀÇ Á¤µµ¸¦ ¾Ë ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.